商用電容薄膜真空規存在體積大、重量重等問題，無法滿足深空探測中真空測量需求，因此設計了一種小型電容薄膜真空規。設計中采用倒T 型結構固定極板和防熱變形結構，防止測量過程中溫度變化導致的規管部件熱變形; 采用面積相同的雙電極結構，消除測量過程中外界雜散電容和溫度變化引起的測量信號偏差。小型電容薄膜真空規整體尺寸為Φ42 × 24 mm，重量小于200 g，真空測量下限為10^-2Pa，測量不確定度預計小于5%，能適應較寬的工作溫度范圍，可以滿足深空探測需求。

1、引言

　　在地球應用衛星、載人航天的基礎上開展深空探測活動，是人類進一步了解宇宙、認識太陽系、探索地球生命起源與演化的必要手手段^[1]�；鹦亲鳛榫嚯x地球最近的類地行星，由于其獨特的科學價值和技術的跨越性，成為人類開展深空探測的首選目標之一，也是近年來世界深空探測的熱點。對于火星來說，無論是進行環繞探測還是著陸探測，都需要對表面及空間真空度進行測量，一般采用探測器攜帶真空規的方式進行。在火星探測活動中，探測器攜帶了大量的載荷儀器，要完成多項科研探測任務，必須考慮探測器及其搭載的載荷儀器的小型化^[2]。為了滿足對火星表面及不同高度上大氣壓力的準確探測需求^[3]，要求真空規在保證測量準確度的情況下，盡可能減小質量和體積，以節約探測成本。

　　電容薄膜真空規具有測量準確度高、線性好、測量結果與氣體成分種類無關等特點，可以覆蓋火星低軌道大氣壓力的測量范圍; 但是，商用電容薄膜真空規的測量下限、重量、外形尺寸、工作溫度等技術指標均不能滿足深空探測的要求。

　　為了解決上述問題，提出了小型電容薄膜真空規的設計。其整體尺寸為Φ42 mm ×24 mm，重量小于200g，滿足深空探測中對火星低軌道大壓力的測量需求。

2、結構設計

　　小型電容薄膜真空規由進氣管及其入口擋片、檢測膜片基底、檢測膜片、固定極板、參考氣室機架、引出電極、抽氣口、吸氣劑等部分成，如圖1 所示。氣體通過進氣管引入到測量室中，由于氣體壓力作用使檢測膜片發生形變，改變了檢測膜片與固定極板之間的距離，引起二者之間電容量的改變。利用電學方法測出電容量，通過校準得到電容量與氣體壓力之間的關系，獲得氣體壓力。

圖1 小型電容薄膜真空規結構示意圖

　　外界環境溫度變化是影響電容薄膜真空規零點穩定性的主要原因^[4]。所以，真空技術網(m.203scouts.com)給出了小型電容薄膜真空規設計的基本原則是，以減小溫度變化對電容薄膜真空規測量準確度的影響為前提，盡可能減小其重量和外形尺寸。

2.1、材料的選擇

　　小型電容薄膜真空規在設計時需要滿足以下基本條件^[5] : (1) 膜片、感應電極及外殼材料等應能抵抗腐蝕氣體的侵蝕; (2) 規管在潔凈系統使用時不污染系統; (3) 規管各組件應具有良好的熱膨脹系數的匹配，能進行高溫( 400 ～ 500 ℃) 烘烤除氣。根據以上條件，檢測膜片選用InconelX - 750 合金材料，機架選用InconelX - 600 合金材料，避免了不同種類材料熱膨脹系數不匹配對規管零點穩定性的影響。選用的鎳鉻合金具有良好的抗腐蝕性、抗氧化性及抗蠕變斷裂強度，在室溫高溫均有很好的耐應力腐蝕開裂性能，在零下、室溫及高溫時都具有很好的機械性能。

2.2、檢測膜片的設計

　　不同量程的電容薄膜真空規，其檢測膜片的厚度、檢測膜片與固定電極之間的標稱間距均不同。由于檢測膜片的變形量大于其厚度，在設計過程中利用大撓度理論進行初步估算。周邊固定的圓形薄膜在大撓度情況下的一個近似解為:

　　式中p 為感應壓強，r 為薄膜半徑，E 為薄膜材料的彈性模量，h 為薄膜厚度，μ 為薄膜材料的泊松比，ω 為薄膜產生的變形量( 撓度) 。將式(1) 變換為未知量為撓度ω 的方程:

　　對于最大設計壓強為100 Pa、最小設計壓強為1 × 10^-2 Pa 的電容薄膜真空規來講，當檢測膜片的直徑設計為42 mm，厚度設計為0. 035 mm 時，利用式( 2) 計算可得到檢測膜片產生的最大撓度為0. 13 mm，考慮冗余設計，檢測膜片與固定極板之間的標稱間距設計為0. 15 mm。

　　檢測膜片基底用于焊接并支撐檢測膜片，基底底部開內徑為26 mm，外徑為34 mm，深度為4 mm 的環形槽，以達到減輕整機重量且不影響檢測膜片張力的目的。

2.3、固定極板的設計

　　固定極板整體為倒T 型結構的陶瓷板，包括電極板和支柱兩部分，固定極板通過支柱連接在參考氣室機架內底面中心。為了減小制造和測量過程中，溫度變化對固定極板的形變影響，電極板與支柱交界處設計有凹槽結構; 同時，采用由測量電極和參考電極組成的雙電極結構，消除測量過程中外界雜散電容和溫度變化引起的測量信號偏差。